炒股一定要有一个操作标准,简单可执行的标准,越简单越好。本人用年线炒股,连续五年盈利,每年只操作几次,每次持股周期短的一个月,长的半年,不看消息,不追热点。如果你想轻松愉快的赚钱,请关注我。
长电科技,昨晚披露了2019年中报正式报告:
营业收入91.48亿,同比下降19.06%
净利润亏损2.59亿,去年同期盈利1086万
扣非净利润亏损4.23亿,去年同期亏损0.67亿
这报告,惨不忍睹哈,不过我认为影响不大,因为市场对半导体行业的预期很低,它跟消费白马不一样,是高预期,不及预期就会双杀;
一、
现在整个半导体行业处于低谷回升阶段:
1、首先上游芯片设计中报业绩已经体现,相关个股表现非常好,比如韦尔股份,圣邦股份,北京君正,博通集成等等;
2、然后中游芯片(晶圆)制造也改善了,比如台积电已经扭转了6个月以来的下滑趋势,下半年产能利用率将达到90%以上,这是好现象;
3、最后就会慢慢传导到芯片封测行业
二、
集成电路产业,属于技术密集型和资金密集型:
1、芯片设计,技术门槛高,毛利率高,市场给与的估值也高,属于轻资产行业;
2、芯片制造和芯片封测,技术和资金密集型,毛利率低,需要投入大量的资金,民营企业做不下去,靠国家扶持,属于重资产行业;
芯片设计公司小和多,我国还很薄弱,跟国外相比,相差很大;但是芯片制造和芯片封测,行业集中度非常高,都能排在全球前十,能用钱解决得问题,都不是问题哈;
比如芯片封测领域,有长电科技、通富微电等,打开十大股东去看看,都是国家基金的身影,长电科技第一大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司,处于国际领先水平,2018年,长电科技全球市场份额13%,排名第三,第一名为日月光,市场份额为29.3%。
三、
集成电路封装和测试(封测)发展分为四个阶段:
1、插孔原件时代
2、表面贴装时代
3、面积阵列封装时代
4、高密度系统级封装时代
现在全球主流封测厂商,主要集中在第三代,第四代技术门槛很高的哈,比如SIP和3D封装技术,很多厂做不了,长电科技能做,高密度、高脚位、薄型化、小型化是5G时代的趋势;
从投资机会来了,还是有的,股价弹性方面肯定比芯片设计差,但是企业稳,不会有啥问题,大家仅供参考,谢谢大家!
PS:感觉好,欢迎点赞,转发,有问题留言,谢谢!
更多请戳左下角“了解更多”
